TDK 台湾ASEとIC内蔵基盤製造の合弁会社設立

TDK 台湾ASEとIC内蔵基盤製造の合弁会社設立

TDKは５月８日、台湾のAdvanced Semiconductor Engineering Inc.(ASE社)とIC内蔵基盤を製造する合弁会社を設立することで合意したと発表した。新会社はASE Embedded Electronics Inc.(日月暘電子股份有限公司)で、資本金は約50億円出資比率はASE51%、TDK49%。スマートフォンやウェアラブル端末など小型機器の需要増に対応する。