住友金属鉱山 リードフレーム事業から撤退 中計推進

住友金属鉱山 リードフレーム事業から撤退 中計推進

住友金属鉱山(東京都港区)は、リードフレーム事業から撤退すると発表した。製品の汎用化や中国勢の台頭による価格競争の激化を受けて採算が悪化したため。
同社は2017年３月末をめどに、主にIC用リードフレーム事業を手掛ける海外６社を、台湾でICパッケージ材料事業を展開する長華電材グループに売却する。また、同国のリードフレームメーカー、界霖科技との間でパワー半導体用を主に担う海外２社、国内１社の売却に向けた交渉を進める。
住友金属鉱山は今期から３カ年中期計画で、リードフレームを含む材料事業の経常利益を18年度に約４倍の約200億円に高める目標を掲げている。抜本的な収益力の強化に向け、選択と集中を推進する。今回の事業撤退はこの一環。