パナソニック UMCと次世代ReRAMの量産プロセス

パナソニック UMCと次世代ReRAMの量産プロセス

パナソニックセミコンダクターソリューションズ(京都府長岡京市、以下PSCS)は、台湾UMC(聯華電子、台湾・新北市)とReRAMの次世代(40nm)量産プロセスを共同開発することで合意した。
今回の協業でPSCSが開発した微細ReRAMプロセス技術と、UMCの高信頼CMOS技術を融合することにより、現在ICカードやウェアラブル端末IoT機器などに広く普及しているシステムデバイスに採用されているフラッシュメモリに代わる混載用メモリとして、多様なシステムデバイスへの応用が可能なReRAMプロセス品を幅広く世界の半導体サプライヤーに提供していく。