触るだけで物体の軟らかさを計測できる小型センサー開発

触るだけで物体の軟らかさを計測できる小型センサー開発

東京大学大学院情報理工学系研究科の下山勲教授らのチームは、触るだけで物体の軟らかさを計測できる小型センサーの開発に成功した。
このセンサーには一つのチップ上にばね定数が異なるひずみ検知部があり、センサーを物体に押し付けると、これらのひずみ検知部の出力の比率から物体の軟らかさを計測することができるという。
このため、軟らかいものでも小さな力でダメージなく把持するロボットや、触感によって患部を特定する医療用ロボットなどへの応用が期待される。このほか、人間の触覚の同等またはそれを超える能力を持つ高機能ロボットの実現につながる。