日立化成 台湾にプリント配線板用高機能積層材の新工場

日立化成 台湾にプリント配線板用高機能積層材の新工場

日立化成(本社:東京都千代田区)は、台湾の子会社Hitachi Chemical Electronic Materials(Taiwan)Co.,Ltd.(以下、HCET)の敷地内に、プリント配線板用の高機能積層材料(プリプレグおよび銅張積層板)の新工場を建設することを決めた。
総投資額は約75億円で、2020年４月をめどに稼働開始する予定。新工場における銅張積層板の生産能力は月間約12万平方㍍。
同社のプリント配線板用高機能積層材は第５世代移動通信システム(５G)や先進運転支援システム(ADAS)、人工知能(AI)等の分野で使用される半導体実装基板に使用される。