東急建設（本社：東京都渋谷区）は７月14日、関東宇部コンクリート工業、溝の口工場（本社：東京都品川区）と共同で、電気炉酸化スラグ細骨材を用いた環境配慮型コンクリート「E-PEC」でJIS認証を取得したと発表した。
E-PECは、天然資源である砕砂等の代替材として電気炉酸化スラグ細骨材を使用することで、骨材天然資源の保護に貢献する。また、強度を確保したうえで、セメント使用量を低減できるためCO2の削減（最大約10％）にも貢献できる環境配慮型コンクリートだ。

パナソニックホールディングスは７月13日、電気自動車向け（EV）向け電池生産拡大などを通じて、2030年度をめどに国内外で9,300万トンの二酸化炭素（CO2）排出量の削減に貢献すると発表した。脱炭素社会の実現に向けた行動計画の一環。

阪急阪神エクスプレス（本社：大阪市北区）は７月14日、フィリピン・マニラ近郊のラグナ州の倉庫で２棟目の倉庫を開設すると発表した。16日から営業を開始する。
現地法人HANKYU HANSHIN LOGISTICS PHILIPPINES INC.が、ラグナ州の工業団地「ラグナテクノパーク」内のラグナ本社倉庫に隣接する「ラグナ第２倉庫」を開設した。
経済特区内にある同工業団地は税制面での優遇措置を享受できることから、倉庫需要が急激に高まっている。こうした状況を受け、旺盛な需要に応えるとともに、危険品倉庫としても機能する本社倉庫との両輪で、ロジスティクス事業のさらなる拡大を図る。

帝人と富士通は７月12日、リサイクル素材の環境価値化プラットフォームの実現を目指した共同プロジェクトを開始したと発表した。これは、帝人のライフサイクルアセスメントの算定方法や富士通のブロックチェーン技術を活用した、リサイクル素材の利活用や環境配慮設計の実現に向けたプラットフォームの構築とその市場適用に取り組むもの。両社はこれにより、世界共通の目標である「カーボンニュートラル実現に貢献する。

ユニチカ（本社：大阪市中央区）は７月12日、環境意識の高まりを背景に、サステナブルな社会の実現に向けて、同社の樹脂事業を①バイオマス②リサイクル③リデュース−の３つのカテゴリーに分類し、環境性能をアピールすることで販売強化を図っていくと発表した。環境性能のカテゴリー化による理解促進と販売強化を図ることで、売上高数十億円規模の商品群を目指す。

東急不動産（本社：東京都渋谷区）は７月14日、木・鉄骨のハイブリッド耐震システム「木鋼組子(R)(モッコウクミコ)」を国内で初めて採用したビル「COERU SHIBUYA(コエルシブヤ)」が６月30日に竣工したと発表した。
この物件は、外部から視認性の高いファサード２面に、ラチス状の木・鉄骨のハイブリッド耐震システム、木鋼組子を使用。10階から13階の上層階の柱梁に木質ハイブリッド集成材を使用し、エントランスホールにも一部天然木を使用することで、建物内外から木材のぬくもりを感じられるようにしている。国土交通省の「サステナブル建築物等先導事業（木造先導型）」に採択されている。

クラボウ（本社：大阪市中央区）と東京大学（所在地：東京都文京区）は７月13日、建設業界で問題となっている人手不足や生産性向上という課題解決を視野に、３Dプリンティング技術で共同研究を推進する。両者が４月に交わした共同研究契約に基づき進めている建設用３Dプリンティング技術で、産学連携によるメタマテリアル技術をセメント系材料で確立することを目指すと発表した。
７月から実際に建設用３Dプリンターを用いた造形物を製作するなど取り組みを本格化。造形物の内部構造をデザインして、強度や靭性を高めるなど新たな物性を獲得する研究に注力している。

王子ホールディングス（本社：東京都中央区）とグループの王子パッケージング（本社：東京都）は７月12日、水系樹脂コーティング技術を活用し、「マテリアルリサイクルに対応した環境配慮型コップ原紙」の開発に成功したと発表した。
特殊な水系樹脂を紙表面に薄く、均一にコーティングすることで、紙コップに必要な耐水性・耐油性、ヒートシル性を保持しつつ、現行の紙リサイクルシステムで紙原料としてリサイクル可能なコップ原紙の開発に繋げた。コップ原紙としてリサイクル不可のラミネート紙の欠点を克服した。

エバラ食品工業（本社：横浜市西区）は７月14日、孫会社のEBARA FOODS(THAILAND)CO.LTD.が、 タイ・チョンブリ県に新工場を建設すると発表した。投資額は７億タイバーツ（約26億円）。2022年10月に着工、2024年６月に生産開始の予定。敷地面積は１万8,278㎡、建築面積は4,957㎡。

東洋インキSCホールディングス（本社：東京都中央区）は７月14日、グループ企業の深セン東洋油墨有限公司が、広東省深セン市にエレクトロニクス関連製品の開発拠点として技術センターを開設したと発表した。
エレクトロニクスのブランドオーナーやモジュールメーカー等のエレクトロニクス関連企業との技術交流を密に行うことで、半導体周辺の新規開発活動を加速させる拠点として活用していく。