日機装 台湾プラスチックと紫外線LED事業で合弁

日機装 台湾プラスチックと紫外線LED事業で合弁

日機装(東京都渋谷区)と連結子会社、日機装技研は台湾プラスチックグループ(FPG)との間で、紫外線LED事業で合弁会社を設立することで合意した。
合弁新会社「台塑日機装股份有限公司」(台湾・雲林県斗六市)の資本金は設立時40億円相当額の台湾ドル、段階的に80億円相当額へ増資する予定。出資比率は日機装51％、FPG49％。2017年７月設立予定。深紫外線LEDチップおよび同チップを活用した器具・装置の製造・販売を手掛ける。