ソニーG・TSMC合弁設立 両社で7,470億円出資 2026-08-14アジア-産業, つなぐfujishima ソニーグループは8月11日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と合弁会社を設立し、2029年に熊本県内でスマートフォン向けの次世代イメージセンサーの量産を開始すると発表した。新設する合弁会社はソニーが4,650億円、TSMCが約2,820億円、両社で合わせて約7,470億円を出資する。このほか、日本政府からの資金支援も経済産業省と協議する。