ソニーG 台湾TSMCと画像センサーで提携検討 2026-05-13アジア-産業, つなぐfujishima ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは５月８日、台湾積体電路製造（TSMC）と、次世代画像センサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた法的拘束力のない基本合意書を結んだと発表した。ソニー側が過半数の株式を保有する合弁会社の設立を検討している。