NTTデータザムテクノロジーズ(本社:東京都港区)は1月24日、製造業向けの大型金属3Dプリンター、AMCM M 8Kを2024年内に販売開始すると発表した。これはs世界最大クラス、800✕800✕1,200mmサイズの部品の造形を狩野とするだけでなく、1KWレーザー8本搭載することで造形時間を短縮し、生産性を劇的に向上させる。また、顧客ごとの用途に適した造形可能サイズや光学系を自由に組み合わせることが可能で、ニーズに合わせたカスタマイズ装置を活用することでユーザーは市場での競争力を高められるという。
農研機構など 水田用自動抑草ロボの抑草効果を実証
日機装 eVTOL用CFRP部品をJoby Aviationへ初出荷
日機装(本社:東京都渋谷区)は1月22日、連結子会社の宮崎日機装が運営する宮崎工場から米国のJoby Aviation社(以下、Joby社)へ、eVTOL(電動垂直離着陸機=空飛ぶクルマ)に使用される部品を初出荷したと発表した。Joby社は2025年のeVTOLの商業運航の開始を予定している。
日機装は2021年にJoby社が開発を進めているeVTOLの構成部品のサプライヤーに選出され、技術交流を重ね、出荷に向け準備を進めてきた。今回初出荷した部品はCFRP(炭素繊維強化プラスチック)製の構造部品。
日機装は、世界シェアが9割を超えるジェットエンジン用ナセル部品「カスケード」を中心に、CFRP製の航空部品を40年以上にわたって設計、量産している。
理研など アンモニアを合成する極微金属クラスター触媒
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スズキ SkyDriveに追加出資 24年春 空飛ぶクルマ製造開始
鹿島 牛のげっぷ中のメタンガス抑制へ海藻の量産培養手法
ソニー・ホンダ マイクロソフトと提携 EVに生成AI搭載
12社が「自動車用先端SoC技術研究組合」設立 技術結集
自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業12社は12月28日、高性能デジタル半導体(System on Chip、以下、SoC)の車載化研究開発を行う「自動車用先端SoC技術研究組合」(本部所在地:名古屋市西区、Advanced SoC Research for Automotive、以下、ASRA)を12月1日に設立したと発表した。今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車へ搭載することを目指す。
参画企業はSUBARU、トヨタ自動車、日産自動車、ホンダ、マツダ、デンソー、パナソニックオートモーティブシステムズ、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスの12社。
日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として国内外・産官学の連携をともに進め」ていく。